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ToPSync?
ACS9550T
ADVANCED COMMS & SENSING
Block diagram of the ACS9550T
ACS9550T package information
FINAL PRODUCT BRIEF
A
D
B
DIM
DIMENSIONS
MILLIMETERS
MIN NOM MAX
A
1.48
1.56
1.64
PIN 1
INDEX
(LASER MARK)
E
A1
b
D
D1
E
E1
e
f
M
N
aaa
0.40 0.50 0.60
0.52 0.62 0.72
19.80 20.00 20.20
18.00 BSC
19.80 20.00 20.20
18.00 BSC
1.00 BSC
- 1.00 -
19
360
- -
0.20
SEE DETAIL
A
bbb - - 0.25
ccc - - 0.25
E1
W
D1
ddd -
- 0.10
? bxN
SOLDER BALL DIAMETER
REFERS TO POST REFLOW
CONDITION
THE PRE-FLOW CONDITION
IS ?0.60mm
ccc
C A B
f
ddd
C
A1 CORNER
1
SEE DETAIL B
19
e
f
bbb C
A
A1
C
SEATING
PLANE
DETAIL B
aaa C
DETAIL A
NOTES:
1. CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (ANGLES IN DEGREES).
2. "M" REPRESENTS THE BASIC SOLDER BALL MATRIX SIZE AND
"N" IS THE NUMBER OF ATTACHED SOLDER BALLS.
ACS9550TPB_US, Revision 04, February 2010
?2010 Semtech Corp.
Page 3
www.semtech.com
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